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超薄金刚石切割片切割半导体封装的案例

郑州弘鑫超硬材料有限公司 2019-4-19 22:17:52 8

半导体封装整块材料

半导体封装切割后的材料

金属结合剂半导体封装用划刀片适用于适用于半导体封装材料(QFN、PQFN等)的加工,有效的防止纵向和横向拉毛,加工效率高,使用寿命长。

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