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半导体封装材料用超薄划片刀

半导体封装材料用超薄划片刀

适用于半导体封装材料(QFN、PQFN等)、光学玻璃、石英玻璃、精密陶瓷、水晶、磁性材料的加工,加工效率高,使用寿命长

别名:封装材料用薄切割片,超薄金刚石切割片
用途:半导体封装材料
邮箱:312952704@qq.com
电话:18203606912
人 气:211
产品详情

高精度半导体封装材料用超薄划片刀主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。半导体封装材料用薄切割片适用于半导体封装材料(QFN、PQFN等)、光学玻璃、石英玻璃、精密陶瓷、水晶、磁性材料的加工,加工效率高,使用寿命长

整体型半导体封装材料用超薄划片刀是指切割片整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。

金属结合剂半导体封装材料用超薄金刚石切割片磨料把持力强、耐磨性高,刃口形状保持性好,使用寿命长。金属整体型切割片型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割片外圆不带水槽, 1A8/2指其外圆带水槽。

   

供参考的常用规格

D50~6060~76.277~101.6102~125125~153
T     
0.15     
0.2     
0.3     
0.4    

0.5    

1.0    

1.5    

H    12.7、16、19.05、20、25.4、30、31.75、32、40、50.8根据可以需求,可定制生产

订货须知:

初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择最适合的切割片。

型号: 1A8、1A1、1A1R、3A1、14A1、1B1、1E1等规格

尺寸:磨料、粒度、结合剂,外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等

用途:工件名称、切割尺寸、切割材料;切槽、切断等

使用条件:机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干式切、湿式切等

切割要求:切割精度、崩口要求、加工表面完整性等

特殊要求:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割片外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、1A1型切割片基体外侧面是否有排屑槽等。

使用注意事项:

  1. 在切割片装机前请仔细检查,如果有缺口或其它破损,请停止使用。

  2. 当切割片标有旋转方向时,要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利,难以发挥切割片的性能。

  3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。

  4. 切割过程中若发现异常,应立即停机,排查原因。

  5. 当切割不锋利时,要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使切割片破损的可能。

  6. 切割片回转中,严禁用手操作进行切割,更不能用手及身体接触砂

  7. 切割砂轮严禁用于切槽或切断以外的作业,避免因受力不均而发生异常。

郑州弘鑫超硬材料有限公司主要生产半导体封装材料用超薄划片刀,封装材料用薄切割片,超薄金刚石切割片,金刚石超薄切割片,金刚石划片刀,金刚石切割片,CBN切割片,硬质合金用金刚石切割片等高精密超薄切割片,更多信息请联系李经理:18203606912(同微信)

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