公司简介 | 联系方式郑州弘鑫超硬材料有限公司
您所在的位置:首页 > 产品中心 > 树脂结合剂切割片 > 芯片封装材料用划片刀

产品中心

树脂结合剂切割片
金属结合剂切割片
金刚石刀具
立方氮化硼刀具
金刚石砂轮
芯片封装材料用划片刀

芯片封装材料用划片刀

主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点

别名:薄切割砂轮,超薄金刚石切割片
用途:半导体封装材料
邮箱:312952704@qq.com
电话:18203606912
人 气:70
产品详情

产品概述

芯片封装材料用划片刀是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切断,适用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。

树脂结合剂芯片封装材料用超薄金刚石切割片自锐性好、切割锋利、结合剂富有弹性、可提高工件加工质量。

    

供参考的常用规格

D50~6060~76.277~101.6102~125125~153
T     
0.15     
0.2     
0.3     
0.4    

0.5    

1.0    

1.5    

H    12.7、16、19.05、20、25.4、30、31.75、32、40、50.8根据可以需求,可定制生产

订货须知:

初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择最适合的切割片。

型号: 1A8、1A1、1A1R、3A1、14A1、1B1、1E1等规格

尺寸:磨料、粒度、结合剂,外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等

用途:工件名称、切割尺寸、切割材料;切槽、切断等

使用条件:机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干式切、湿式切等

切割要求:切割精度、崩口要求、加工表面完整性等

特殊要求:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割片外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、1A1型切割片基体外侧面是否有排屑槽等。

使用注意事项:

  1. 在切割片装机前请仔细检查,如果有缺口或其它破损,请停止使用。

  2. 当切割片标有旋转方向时,要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利,难以发挥切割片的性能。

  3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。

  4. 切割过程中若发现异常,应立即停机,排查原因。

  5. 当切割不锋利时,要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使切割片破损的可能。

  6. 切割片回转中,严禁用手操作进行切割,更不能用手及身体接触砂

  7. 切割砂轮严禁用于切槽或切断以外的作业,避免因受力不均而发生异常。

郑州弘鑫超硬材料有限公司主要生产芯片封装材料用划片刀,薄切割砂轮,超薄金刚石切割片,金刚石超薄切割片,金刚石划片刀,金刚石切割片,CBN切割片,硬质合金用金刚石切割片等高精密超薄切割片,更多信息请联系李经理:18203606912(同微信)

咨询工程师
获取更多芯片封装材料用划片刀的信息你可以直接联系电话:18203606912(同微信)
姓名*
手机号*
E-mail
详情

猜你喜欢

Guess you like information

李经理:18203606912客服电话:0371-67985858
Copyright © 2009-2019郑州弘鑫超硬材料有限公司版权所有在线留言 | 网站地图 | 豫ICP备15031887号 |